金屬化是厚膜法是在基板上通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)、微筆直寫技術(shù)和噴墨打印技術(shù)等微流動直寫技術(shù)在基板上直接沉積導(dǎo)電漿料，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形導(dǎo)電線路和電極的方法，該方法適用于大部分陶瓷基板。



厚膜導(dǎo)電漿料一般由尺寸微米甚至納米級的金屬粉末和少量玻璃粘結(jié)劑再加上有機(jī)溶劑組成。在高溫下漿料中的玻璃粘結(jié)劑與基板相結(jié)合，使導(dǎo)電相粘附在基板表面，形成導(dǎo)電線路。

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厚膜法工藝簡單，但受限于導(dǎo)電漿料和絲網(wǎng)尺寸，制備的導(dǎo)線小線寬難以低于60μm，并且無法制作三維圖形，因此不適合小批量、精細(xì)基板的生產(chǎn)。并且，采用厚膜法成形的導(dǎo)電線路電學(xué)性能較差，因此采用厚膜法的陶瓷基板僅能用于對功率和尺寸要求較低的電子器件中。

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